Samsung līdz 2028. gadam paredzējis izmantot ASML jaunākās High NA EUV iekārtas lielapjoma mikroshēmu ražošanā. TSMC šo tehnoloģiju masveida ražošanā plāno ieviest no 2030. gada. ASML ir vienīgais uzņēmums pasaulē, kas ražo ekstremālās ultravioletās litogrāfijas iekārtas.

High NA EUV jeb augstas numeriskās apertūras ekstremālā ultravioletā litogrāfija ir ASML modernāko mikroshēmu ražošanas sistēmu tehnoloģija. Tā jau kādu laiku tiek aktīvi izmantota Intel un SK hynix darbā. Tehnoloģija var paātrināt ražošanu un uzlabot derīgo mikroshēmu iznākumu, jo vienkāršo izgatavošanas procesu un ļauj iztikt bez daļas ražošanas posmu. Tāpat iespējams izgatavot blīvākas mikroshēmu plātnes.

Pāreja uz lielākām fotomaskām

ASML vienlaikus sadarbojas ar Samsung, TSMC, Nvidia un Apple, lai mikroshēmu dizainu pārnešanai izmantotās sešu collu fotomaskas aizstātu ar 12 collu maskām. Publiski apstiprināta sadarbība šajā iniciatīvā ir ASML, Samsung un TSMC gadījumā.

Fotomaska ir dizaina šablons, caur kura optiku EUV gaisma uz plātnes pārnes mikroshēmas struktūru. Lielāka, 12 collu maska ļautu ar katru EUV ekspozīciju pārklāt lielāku plātnes daļu. Tādējādi būtu nepieciešams mazāk atsevišķu ekspozīciju, kas savstarpēji jāsavieno, samazinot ražošanas izmaksas un uzlabojot procesa efektivitāti.

ASML izpilddirektors Kristofs Fuke sacījis, ka High NA EUV ieviešana, visticamāk, notiks pakāpeniski līdz ar mikroshēmu izmēru samazināšanu. Sākotnēji nozare izmantos pašreizējās sešu collu maskas, bet vēlāk pāries uz 12 collu maskām, kas palielinās skeneru produktivitāti un palīdzēs ražot mazākas, ātrākas un energoefektīvākas mikroshēmas.

ASML mērķis ir līdz 2031. gadam izveidot 12 collu fotomasku izmēģinājuma ražošanas līniju. Tas pavērtu ceļu 12 collu High NA litogrāfijas sistēmu izmantošanai progresīvu tehnoloģisko procesu ražošanā no 2033. gada.

AI veicina pieprasījumu pēc jaunām ražošanas tehnoloģijām

Tas nozīmē, ka jau tuvāko divu vai trīs gadu laikā lielākie mikroshēmu ražotāji varētu plaši pāriet uz High NA EUV. Līdz šim daļa uzņēmumu šo tehnoloģiju ieviesa piesardzīgi, turpinot galvenokārt izmantot zemākas numeriskās apertūras EUV sistēmas vai vēl agrāko dziļās ultravioletās litogrāfijas jeb DUV tehnoloģiju.

Ražotāju apņemšanās ieguldīt jaunās iekārtās atspoguļo nozares pārliecību par turpmāku mikroshēmu tirgus izaugsmi. Būtisks dzinulis ir mākslīgā intelekta attīstība: tiek prognozēts, ka atmiņas mikroshēmu pieprasījums pārsniegs piedāvājumu arī pēc 2030. gada, savukārt procesori ir ļoti pieprasīti AI un serveru nozarē.

Šis pieprasījums gan nav vienādā mērā vērojams patēriņa datoru procesoru tirgū. Tāpēc ražošanas tehnoloģiju straujāka attīstība vienlaikus liecina gan par pusvadītāju nozares gatavību investēt nākamās paaudzes risinājumos, gan par to, cik lielā mērā pašreizējo tirgu nosaka mākslīgā intelekta infrastruktūras vajadzības.